قالب الركيزة للتغليف IC لـ DIP و QFP

ما هو قالب الركيزة للتغليف IC لـ DIP و QFP؟

قالب إطار الرصاص لتغليف IC عبارة عن قوالب أو نماذج تستخدم لتصنيع ركائز تغليف IC. تتم معالجة هذه القوالب وتصنيعها بدقة وفقًا لمتطلبات التصميم المحددة، مما يضمن أن ركائز التعبئة والتغليف IC المنتجة تتمتع بدقة عالية وكثافة عالية وتصغير ونحافة. هذه الخصائص ضرورية لتلبية متطلبات تغليف الدوائر المتكاملة.

ماذا يعني DIP وQFP في منطقة أشباه الموصلات؟

المصطلح "Dip-Qfp" كقالب لركائز تعبئة أشباه الموصلات لا يتوافق بشكل مباشر مع نوع قالب محدد، حيث يمثل DIP (الحزمة المزدوجة المضمنة) وQFP (الحزمة المسطحة الرباعية) تقنيتين متميزتين لتعبئة أشباه الموصلات. ومع ذلك، يمكننا فهم تقنيتي التغليف هاتين بشكل منفصل واستكشاف علاقتهما بقوالب ركيزة التغليف.

تصنيف:

على أساس تنسيق التعبئة والتغليف الخاص بها، يمكن تقسيم قوالب التعبئة والتغليف IC إلى السلسلة التالية:

العقود الآجلة لقالب إطار الرصاص لتغليف IC:

بالمقارنة مع القوالب البلاستيكية الأخرى، تتطلب قوالب إطار الرصاص للتغليف IC عادةً دقة وتعقيدًا أعلى. وذلك لأنه يجب عليهم التأكد من أن ركائز التعبئة والتغليف IC المنتجة تتميز بالدقة العالية والكثافة العالية والتصغير والنحافة لتلبية المتطلبات الصارمة لتغليف الدوائر المتكاملة.

طلب للحصول على قالب إطار الرصاص لتغليف IC:

تُستخدم ركائز التعبئة والتغليف IC على نطاق واسع في التطبيقات النهائية مثل المحطات الطرفية المتنقلة وأجهزة الاتصالات والخوادم/التخزين. مع التطور المستمر لتقنيات مثل 5G، وإنترنت الأشياء (IoT)، والذكاء الاصطناعي (AI)، أصبحت متطلبات الأداء والتعبئة للدوائر المتكاملة مطلوبة بشكل متزايد. ونتيجة لذلك، فإن الطلب على ركائز التعبئة والتغليف IC يتزايد باستمرار.